ITW Dynatec se especializa en soluciones para la industria del laminado y de conversión con adhesivos hot melt. ¿Creería que este sistema le permite ahorrar 50, 60 y hasta 85% de adhesivo comparado con otros métodos convencionales de recubrimiento? La Tecnología de Placa Laminada (LPT) ofrece beneficios increíbles que nunca verá con los sistemas tradicionales de aplicación

 

UNA NUEVA FORMA DE LAMINAR CON ADHESIVOS HOT MELT

  • Fácil ajuste del peso del recubrimiento
  • Se aplica directamente a sustratos sensibles al calor
  • Cobertura de menos de 100% para sustratos respirables
  • Método de purga patentado para adhesivos de poliuretano (PUR)
  • Fácil ajuste del ancho del recubrimiento
  • Aplicación limpia, sin contacto
  • Estructura para montaje increíblemente sencilla comparada con la de otros métodos de aplicación

 

Laminado "Wide Web" sin Contacto

 


Soluciones para la Aplicación de Adhesivo tipo Telaraña. . . . Para Transformación y Acabado en Línea


Fusores de Bidón para Adhesivos
Mangueras para Adhesivo
Boquillas para Adhesivos
Controladores de Patrón para Adhesivos
Unidades de Suministro de Adhesivos
Aplicadores Automáticos de Adhesivo
Sistemas de Alimentación Automática de Adhesivo
Sistemas de Aplicación de Adhesivo en Frío
Aplicación de Adhesivo en la Uniones de Empaques Plegadizos/Corrugados
 


Estación de Recubrimiento
Módulo de Recubrimiento en Línea por Presión (ejemplos a la derecha y abajo)

Convert-A-Drum Hot-Melt Drum Unloader
   Fusor de Bidón "Convert-A-Drum" para Hot Melt

 

 

 

 

 

 

 

 

 


Aplicador de Ranura (Slot Die)

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